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上海慕尼黑2020展

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真空回流焊炉在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求;能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%;可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H2 95%/5%)等各种气氛的应用;可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺;其软件控制系统操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。
2020-10-20
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